起：小5论基昌江设备保温厂家

　　话说我在近期的著作中曾经反复提到个在2026年我相比看好的主题板块，那就是以半体芯片为典型代表的国产算力板块。

　　对于半体芯片这个曾经在2021年那轮牛市中就曾经“大放异彩”过的主题板块我当然曾经经全市集清点过，殊不知世易时移，产业发展于今，产业自己（这里主要指其里面循序）早已发生了较大的篡改，即由2021年前后制造端的相对强势，到2023年之后缱绻端的逐渐崛起。

　　这点反应到基金投资市集即是，我在再行凝视全市集半体芯片主题指数过头场内ETF产物的时间才沉默发现，放胆2021年底全市集仅有追踪四个半体芯片主题干系指数的戋戋8只场内ETF，而放胆2025年底，全市集半体芯片主题干系的ETF数目真的仍是多达36只，而这些产物追踪的半体芯片主题干系指数是多达11个。

　　说真话，别说你们晕，我行为相对业的选手都有点晕，别说看到具体那些名字带着“半体”、“芯片”或是“集成电路”字眼的具体ETF产物了，光是看上头这些有产物追踪的半体芯片主题干系指数，我敢保证大大都小伙伴都别离不出互相之间的区别。

　　有鉴于该主题在投资上的遑急，是以近期我作念了不少作业，今天就门给大普及期半体芯片产业的基础学问，趁便清点下全市集有产物追踪的半体芯片主题干系指数。

　　个学问点：半体、芯片、集成电路之间的关系

　　实质上来说，半体是种电武艺介于体和缘体之间的材料（初中学过化学的小伙伴建都知说念的半体就是硅），而“芯片”则是用这种材料制成的具体产物，是以简便来说两者的关系就是：芯片是通过半体工艺制成的实体产物。

　　从行业的角度来看，咱们频频看到的“半体行业”，现实上是涵盖了从上游的材料、建造，到中游的缱绻、制造、封测，再到卑劣诈欺的无缺产业链。在这个语境下，“半体”等同于扫数这个词产业生态。而芯片行为这个产业链终输出的中枢产物，是半体本领典型、复杂、价值麇集的体现，因此恐怕间也会被用来指代扫数这个词产业。

　　至于集成电路（Integrated Circuit，即所谓的IC），则是芯片的放心学术称号，芯片是其平凡叫法（也有叫微芯片的）。简便来说，个“芯片”就是个封装好的“集成电路”。

　　二个学问点：半体产业链各循序之间的关系剖析

　　别离罢了半体、芯片、集成电路之间的关系之后昌江设备保温厂家，咱们就可以来看半体产业链里面的具体循序了：

　　为了便相连，这里我简便把半体行业比方成“出书本书”的经过：

　　其中的芯片缱绻（包含数字芯片缱绻和模拟芯片缱绻）相配于作家创作内容，半体材料相配于提供纸张和油墨的造纸厂和墨水厂，半体建造相配于印刷厂的机器（印刷机、装订机）；集成电路制造则相配于印刷厂，需要把作家创作的内容印到纸上；集成电路封测则相配于装订和质检，即把印好的书页装订成册，并查验有缺页、印刷演叨；这样终出书的制品书就叫作念集成电路（也就是芯片），而分立器件（基础电子元件）可以简便相连成这本书的某章节。

　　从半体现实坐褥的产业链角度分类，上述提到的各个设檀越要漫衍于产业链上游（主要包含半体材料和半体建造）和中游（主要包含芯片缱绻、集成电路制造（即图中晶圆制造）、集成电路封测，不包含具体的卑劣诈欺场景。

　　而从现实投资的角度分类，我把上述各循序分红两大类：

　　类是缱绻端，主要包含芯片缱绻（数字/模拟）和分立器件（在缱绻时，缱绻师会使用晶体管这种基本的分立器件等行为基础单位来构建复杂的电路。同期，些如功率MOSFET等的分立器件自己亦然个需要缱绻和制造的产物）；

　　另类则是制造与撑持端，主要包含提供制造所需基础原料的半体材料，提供制造和封测所需器具和机器的半体建造，产业链的中枢物理加工循序集成电路制造，以及制造的后说念工序集成电路封测。

　　我讲得这样细是有原因的，因为这些内容诚然不会考，但背面会奏凯用到，比如上头提到的那些具体循序就恰恰是申万二子行业半体的各个三分类子行业，而半体芯片主题干系指数之间的区别，实质就是对这些三子行业的权重确立的侧重不同。

　　有了上头的基础学问铺垫之后，咱们就可以来看具体的对比图了：

　　上图是全市集有产物追踪的一皆11只半体芯片主题干系指数因素股的行业漫衍情况。

　　从图中咱们就可以看到：

　　先昌江设备保温厂家，扫数该主题干系指数的“半体含量”都很。

　　具体来看，扫数指数都重仓了半体产业链中缱绻端（蓝系代表）和制造与撑持端（橙系代表）中的各具体循序，一皆指数的“半体含量”大部分都过90，的几只以致都过95，即即是未过90的半体材料建造和科创半体材料建造，铝皮保温其“半体含量”也分别达86.55和87.83。

　　其次，指数之间在各具体循序上的权重确立并不换取。

　　其中，科创芯片、半体、国证芯片、中华半体芯片、芯片产业、半体行业精选这6个指数对两头着实立相对平衡（大约六四开），集成电路光显偏缱绻端，中证半光显偏制造与撑持端；至于明确细分主题的半体材料建造和科创半体材料建造则重配了制造与撑持端且不含缱绻端，科创芯片缱绻则重配了缱绻端且不含制造与撑持端。

　　权重比例自己莫得对错之分，但若是从现实投资的角度来看，除非对半体这些细分循序的行业趋势“了如指掌+洞若明火”，那不详可以计划去重配某些具体循序（以致某些个股），不然我个东说念主会倾向于采选相对均配的指数，也就是上图中的前六个指数。

　　限于篇幅，我就不作念太多具体分析了，这里就奏凯先给个终的指数走势对比行为参考：

　　基于上图咱们可以看到，这些细分行业相对均配的半体芯片主题指数的走势基本致，好几个指数以致基本都粘在起。

　　即便如斯，白线代表的科创芯片指数依然有点“脱颖而出”的趣味趣味：面其永恒下来（2019年12月31日于今）的终收益率光显好，另面其在经过中的波动相对略小（典型就是2021年那波其涨跌幅光显略小，因此其历史大回撤也略小于其他几个指数）。

　　简便对这个指数作念些先容。

　　科创芯片全称为上证科创板芯片指数（指数代码：000685.CSI），指数从科创板上市公司中中式业务触及半体材料和建造、芯片缱绻、芯片制造、芯片封装和测试干系的证券行为指数样本，以反应科创板代表芯片产业上市公司证券的全体发扬。

　　上头仍是提到过几点其在行业上投资特和历史功绩层面的势，这里简便再补充几点。

　　先，从市值漫衍来看，指数因素股大盘股和中盘股为主，流动较为充裕。

　　以上图放胆2025年12月31日的数据为例，科创芯片指数的50只因素股中大盘股和中盘股分别为6只和32只，权重占比大约各占“半壁山河”，分别为47.64和48.01。

　　也因此其基本不存在流动问题：指数因素股的日均成交额呈现出逐年普及的态势。以刚当年的2025年为例，指数全年的日均成交额过500亿元（506.86亿元）；插足2026年以来，其逐日的成交额是屡屡遏制1000亿，成交活跃，流动充裕。

　　其次，从个股层面来看，指数权重股均为细分行业龙头，麇集度较，成长隆起。

　　指数的前十大重仓股险些都是细分行业龙头，包括但不限于：“数字芯片缱绻龙头”海光、寒武纪、澜起、芯原等，“集成电路制造龙头”中芯和华虹，“半体建造龙头”中微、拓荆、华海清科等。放胆2026年1月26日，指数前十大成份股权重占比为58.82，全体的持股麇集度较。

　　不仅如斯，行为典型的科技新兴产业，指数成股份的盈利武艺较强：

　　左证Wind数据，放胆2026年1月26日，科创芯片指数因素股2025年、2026年和2027年的预期归母净利润分别为313.57亿元、477.71亿元和654.26亿元，同比增速分别达97.93、53.34和36.96，指数盈利武艺较强，成长隆起。

　　其他的我就未几说了，当今市集上追踪这指数的场内产物有不少，选只费率较低的即可，比如近新上市的科创芯片ETF华宝（产物代码：589190）就可以，其0.30每年的贬责费率和0.08每年的托管费率基本都属于同类产物的低档。场应付易也可以采选021225。

　　至于奈何投资该指数，先我认为当下巨匠半体行业大约处于新轮上行周期的中段，但其中枢逻辑已精真金不怕火单的“周期复苏”转向 “AI脱手+国产替代”的双重干线，在两者的共振下，至少2026年上半年的行业景气度依然有望保管。

　　是以我个东说念主会相比提倡承袭 “把捏信服增长，布局政策遏制” 的策略，大向确立在AI算力（含建造与存储） 和国产替代这两条信服的干线上，具体我相比提倡在缱绻端（追求弹）和制造与建造端（追求信服）作念平衡确立，也因此追踪科创芯片指数的科创芯片ETF华宝（589190）就是其中较为趁手的指数器具。

　　写到这里，我以为今天的著作就差未几可以完毕了。

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